Bộ Quốc phòng Mỹ cấp 238 triệu USD cho 8 trung tâm vi điện tử khu vực nhằm thúc đẩy sản xuất bán dẫn trên cả nước, đặc biệt là thu hẹp khoảng cách từ phòng thí nghiệm đến nhà máy.
Thứ trưởng Quốc phòng Mỹ Kathleen Hicks công bố các khoản tài trợ, vốn là một phần của Đạo luật CHIPS và Khoa học được ký vào năm ngoái. Đạo luật mở đường cho 280 tỷ USD đổ vào lĩnh vực khoa học và công nghệ, trong đó gần 52 tỷ USD nhằm tăng cường sản xuất bán dẫn Mỹ.
8 trung tâm đổi mới Microelectronic Commons sẽ được đặt tại Massachusetts, Indiana, Bắc Carolina, Arizona, Ohio, New York và California. Hơn 360 tổ chức đến từ hơn 30 bang sẽ tham gia.
Theo Bộ Quốc phòng, 2 tỷ USD tài trợ sẽ dành cho chương trình Microelectronics Commons từ năm 2023 đến 2027, giúp tăng tốc độ phát triển nguyên mẫu phần cứng và chuyển đổi từ phòng thí nghiệm đến nhà máy (lab to fab) với công nghệ bán dẫn. Mục tiêu tổng thể là giảm thiểu bất kỳ vấn đề chuỗi cung ứng nào trong tương lai và bảo đảm tiếp cận bán dẫn tối tân cho lực lượng vũ trang.
Khoảng cách “lab to fab” được Thứ trưởng Hicks gọi là “thung lũng chết chóc khét tiếng giữa R&D và sản xuất”.
Bộ Quốc phòng xác định 6 lĩnh vực quan trọng đối với lực lượng vũ trang và mỗi Commons Hub sẽ “thúc đẩy vai trò lãnh đạo của Mỹ” trong một hoặc nhiều lĩnh vực. Chúng bao gồm 5G/6G, Secure Edge Internet of Things, phần cứng AI, lượng tử, chiến tranh điện tử, công nghệ nhảy vọt so với công nghệ thương mại.
Ngoài ra, các trung tâm (hub) còn dự kiến thúc đẩy tăng trưởng kinh tế trong các khu vực tương ứng và kinh tế chung. Đến cuối chu kỳ 5 năm đầu tiên, họ có thể đạt tự chủ.
Các hub được giao nhiệm vụ phát triển hệ sinh thái cần thiết để hỗ trợ việc nghiên cứu và phát triển vi điện tử đang diễn ra, bao gồm xây dựng các mô hình giáo dục và đào tạo lại để bảo đảm trang bị kỹ năng cho người Mỹ.
Theo Thứ trưởng Hicks, các hub này sẽ giải quyết nhiều thách thức kỹ thuật liên quan đến các sứ mệnh của Bộ Quốc phòng để đưa những vi chip hiện đại nhất vào trong hệ thống mà quân đội sử dụng hằng ngày: tầu, máy bay, xe tăng, đạn dược tầm xa, thiết bị liên lạc, cảm biến...
CEO IBM Arvind Krishna bày tỏ, các trung tâm sẽ đóng vai trò quan trọng với quốc gia vì củng cố lực lượng nhân lực bán dẫn nội địa và kích thích năng lực R&D để duy trì vị thế lãnh đạo của Mỹ trong ngành bán dẫn.
(Theo The Register)
