‘Cơn ác mộng’ của Mỹ thành hiện thực, Trung Quốc bám sát TSMC về năng lực sản xuất chip
Điều này cho thấy những hạn chế trong nỗ lực của Mỹ nhằm ngăn chặn sự phát triển chip tiên tiến của Bắc Kinh.
Một phân tích về công nghệ bán dẫn hiện tại của Trung Quốc cho thấy nước này đang tụt hậu chỉ 3 năm so với công ty dẫn đầu ngành là Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC). Điều này cho thấy những hạn chế trong nỗ lực của Mỹ nhằm ngăn chặn sự phát triển chip tiên tiến của Bắc Kinh.
Hiroharu Shimizu, Giám đốc điều hành của TechanaLye có trụ sở tại Tokyo, một công ty nghiên cứu chất bán dẫn, đã chia sẻ với Nikkei về năng lực của Trung Quốc.
Shimizu đã trình bày các sơ đồ mạch bán dẫn cho hai bộ xử lý ứng dụng, thành phần chính của một chiếc điện thoại thông minh: một từ Huawei Pura 70 Pro, ra mắt vào tháng 4, và một từ một chiếc điện thoại cao cấp của Huawei từ năm 2021.
Chip Kirin 9010 của chiếc điện thoại mới nhất được thiết kế bởi HiSilicon, một công ty con của Huawei, và được sản xuất hàng loạt bởi Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC), một công ty sản xuất chip theo hợp đồng lớn của Trung Quốc.
Chip Kirin 9000 của chiếc điện thoại năm 2021 cũng được thiết kế bởi HiSilicon, nhưng được sản xuất hàng loạt bởi TSMC.
SMIC, hiện đang chịu các biện pháp hạn chế của Mỹ nhằm kìm hãm công nghệ chip tiên tiến, có khả năng sản xuất chip 7nm. TSMC đã cung cấp bộ xử lý 5nm cho chiếc điện thoại năm 2021 của Huawei.
Thông thường, kích thước nanomet càng nhỏ thì hiệu suất càng cao và chip càng nhỏ. Tuy nhiên, chip 7nm sản xuất hàng loạt của SMIC có diện tích 118,4mm², trong khi chip 5nm của TSMC có diện tích 107,8mm². Hai chip này có diện tích và mức hiệu suất tương đương nhau.
Mặc dù vẫn có sự khác biệt về hiệu suất, nhưng khả năng của SMIC đang tiến gần đến mức chỉ chậm hơn TSMC khoảng ba năm, dựa trên hiệu suất của các con chip được sản xuất. Khả năng thiết kế của HiSilicon cũng đã được cải thiện, thể hiện qua việc sản xuất được các chip có hiệu suất tương đương với các sản phẩm 5-nm của TSMC, mặc dù chiều rộng mạch của chúng rộng hơn.
Mẫu Pura 70 Pro của Huawei được trang bị tổng cộng 37 chất bán dẫn hỗ trợ bộ nhớ, cảm biến, camera, nguồn điện và chức năng hiển thị. Trong số đó, 14 chất bán dẫn từ HiSilicon, 18 chất bán dẫn từ các nhà sản xuất Trung Quốc khác và chỉ có năm chất bán dẫn từ các nhà sản xuất nước ngoài, bao gồm SK Hynix của Hàn Quốc cho DRAM và Bosch của Đức cho cảm biến chuyển động. Khoảng 86% chip của điện thoại được sản xuất tại Trung Quốc.
Theo nhóm công nghiệp SEMI, các công ty Trung Quốc đã mua 34,4% lượng thiết bị sản xuất chip toàn cầu trong năm 2023, gần gấp đôi con số của Hàn Quốc và Đài Loan (Trung Quốc). Quốc gia này cũng đang mở rộng khả năng sản xuất hàng loạt bằng cách tập trung vào các thiết bị không nằm trong mục tiêu của các hạn chế xuất khẩu về công nghệ tiên tiến.
Với xu hướng này, thực tế là chip 7nm của SMIC hiện có khả năng xử lý ngang ngửa chip 5 nm của TSMC có thể có tác động lớn đến ngành công nghiệp. TSMC cũng phải đối mặt với những rào cản ngày càng tăng để vượt lên trước các đối thủ Trung Quốc về mặt công nghệ khi việc thu nhỏ mạch ngày càng trở nên khó khăn.
Shimizu cho biết: "Cho đến nay, các quy định của Mỹ chỉ làm chậm một chút quá trình đổi mới của Trung Quốc, trong khi lại kích thích nỗ lực của ngành công nghiệp chip Trung Quốc nhằm tăng cường sản xuất nội địa”.
Theo Nikkei Asia
