TSMC triển khai kế hoạch xây dựng 3 nhà máy mới sản xuất chip 2nm

Nhà sản xuất bán dẫn toàn cầu TSMC có trụ sở tại Đài Loan (Trung Quốc) vừa chính thức công bố khởi công xây dựng 2 cơ sở sản xuất dành riêng cho việc thiết kế và sản xuất vi mạch trên quy trình công nghệ 2nm cải tiến.

Ngoài ra, TSMC đang nhanh chóng hoàn tất các quy trình cần thiết, hoàn tất các thủ tục cấp phép của chính quyền Đài Loan để xây dựng một nhà máy khác.

Mark Liu, Chủ tịch hội đồng quản trị TSMC, lưu ý trong cuộc họp với các nhà đầu tư và chuyên gia rằng việc sản xuất hàng loạt chip tiêu chuẩn 2nm mới nhất sẽ bắt đầu trong năm 2025.

Các nhà máy mới của TSCM được bố trí tại các khu khoa học và công nghệ Tân Trúc và Cao Hùng.

Nhà máy đầu tiên sẽ được xây dựng gần Bảo Sơn, ở Tân Trúc, khá gần với trung tâm nghiên cứu R1, nơi tập trung phát triển công nghệ chip 2nm. Dự đoán hoạt động sản xuất hàng loạt tại đây sẽ được triển khai từ nửa cuối năm 2025. 

Nhà máy thứ hai sẽ nằm tại Công viên Khoa học Cao Hùng, một phần của Công viên Khoa học và Công nghệ phía Nam Đài Loan, dự kiến ​​sẽ đi vào sản xuất trong năm 2026.

Sau khi được cơ quan chức năng cấp phép, nhà máy thứ ba dự kiến sẽ tọa lạc tại Công viên Đài Trung. Nếu bắt đầu khởi công vào năm 2025, nhà máy này sẽ sản xuất chip tiêu chuẩn 2nm từ năm 2027.

TSCM có kế hoạch ứng dụng kiến trúc bóng bán dẫn đa cổng/toàn cổng (Gate-All-Around/GAA) và tấm nano vào quá trình sản xuất hàng loạt chip sử dụng công nghệ xử lý 2nm. GAA là công nghệ mới, giúp cải thiện hiệu suất, đồng thời giảm diện tích chip và tiêu thụ điện năng so với công nghệ FinFET hiện nay.

Việc đưa vào hoạt động cả 3 nhà máy sản xuất chip công nghệ 2nm sẽ cho phép TSMC củng cố đáng kể vị thế trên thị trường toàn cầu, mang đến cho khách hàng cơ hội tiếp cận công nghệ chất bán dẫn hiện đại nhất hiện nay.

(theo OL)