Việt Nam chính thức khởi công nhà máy chế tạo chip bán dẫn đầu tiên rộng 27ha

Sáng 16/1, tại Hà Nội, Tập đoàn Công nghiệp - Viễn thông Quân đội (Viettel) tổ chức lễ khởi công xây dựng nhà máy chế tạo chip bán dẫn đầu tiên tại Việt Nam. Dự án được triển khai theo nhiệm vụ do Bộ Quốc phòng giao, căn cứ trên Nghị quyết của Chính phủ, đánh dấu bước phát triển quan trọng khi Việt Nam lần đầu tiên hình thành năng lực chế tạo chip bán dẫn trong nước.

Nhà máy được xây dựng tại Khu Công nghệ cao Hòa Lạc (Hà Nội) với quy mô 27ha, được định hướng trở thành hạ tầng quốc gia phục vụ nghiên cứu, thiết kế, thử nghiệm và sản xuất chip bán dẫn. Khi đi vào vận hành, cơ sở này dự kiến đáp ứng nhu cầu sử dụng chip cho nhiều lĩnh vực công nghiệp then chốt như hàng không vũ trụ, viễn thông, Internet vạn vật (IoT), công nghiệp ô tô, thiết bị y tế và các hệ thống tự động hóa.

Theo Viettel, để hình thành một sản phẩm chip bán dẫn hoàn chỉnh cần trải qua 6 công đoạn chính, bao gồm: định nghĩa sản phẩm, thiết kế hệ thống, thiết kế chi tiết, chế tạo chip, đóng gói - đo kiểm và tích hợp - thử nghiệm. Trong thời gian qua, Việt Nam đã từng bước tham gia vào 5 công đoạn của chuỗi giá trị này.

Riêng công đoạn chế tạo chip - khâu trung tâm, có độ phức tạp cao nhất hiện vẫn chưa thể thực hiện trong nước. Việc đầu tư xây dựng nhà máy chế tạo chip bán dẫn được kỳ vọng sẽ giúp Việt Nam hoàn thiện và khép kín toàn bộ quy trình sản xuất chip ngay trong lãnh thổ.

Chế tạo chip bán dẫn là lĩnh vực công nghệ đòi hỏi mức độ chính xác và kỷ luật rất cao. Từ một tấm wafer silic có độ tinh khiết gần như tuyệt đối, chip được tạo thành thông qua khoảng 1.000 bước công nghệ liên tục, kéo dài trong khoảng 3 tháng. Chỉ một sai số nhỏ trong quá trình sản xuất cũng có thể ảnh hưởng đến toàn bộ dây chuyền, đặt ra yêu cầu khắt khe về năng lực tổ chức, quản trị và làm chủ công nghệ.

Đối với Viettel, việc được giao nhiệm vụ chủ trì triển khai nhà máy chế tạo chip bán dẫn là bước đi tiếp theo trong chiến lược phát triển các công nghệ lõi mà Tập đoàn đã kiên trì theo đuổi trong nhiều năm. Trước đó, Viettel đã tập trung chuẩn bị nguồn nhân lực thông qua đào tạo chuyên sâu, tăng cường hợp tác quốc tế, tiếp nhận chuyển giao công nghệ, đồng thời tích lũy kinh nghiệm từ hoạt động nghiên cứu, thiết kế và ứng dụng chip trong các hệ thống, sản phẩm công nghệ do Tập đoàn phát triển.

Dự án được triển khai trong giai đoạn 2026/2030 với lộ trình gồm xây dựng nhà máy, tiếp nhận công nghệ, từng bước hoàn thiện quy trình và nâng cao hiệu quả vận hành. Về lâu dài, nhà máy tại Khu Công nghệ cao Hòa Lạc được quy hoạch theo hướng có thể mở rộng quy mô, tạo nền tảng để Việt Nam từng bước tiếp cận các công nghệ bán dẫn tiên tiến hơn trong tương lai.

Việc khởi công Nhà máy chế tạo chip bán dẫn công nghệ cao của Viettel được xác định là một dấu mốc quan trọng trong tiến trình xây dựng năng lực công nghệ quốc gia, góp phần hiện thực hóa mục tiêu “Tự chủ công nghệ, vững bền tương lai”.