Samsung bứt phá ngoạn mục, thu hẹp khoảng cách với đối thủ trong cuộc đua sản xuất chip nhớ AI cho Nvidia

Bước tiến quan trọng của Samsung
Samsung đã đạt được bước tiến quan trọng khi thành công hợp tác với gã khổng lồ trong ngành bán dẫn - AI là Nvidia để sản xuất phiên bản chip bộ nhớ băng thông cao (HBM) có tên là HBM3.

Đây là một bước tiến lớn sau nhiều tháng vấp ngã và sai lầm trong quá trình phát triển, khiến Samsung phải thay đổi chiến lược và cách tiếp cận.

Những tiến bộ này đến sau nhiều thách thức và thất bại, bao gồm cả những sai lầm đã giúp “kỳ phùng địch thủ” SK Hynix nhanh chóng vượt lên vị trí dẫn đầu trong lĩnh vực này.

Trong quá khứ, Samsung đã từng dẫn đầu thị trường chip nhớ nhờ quy mô và chuyên môn kỹ thuật của mình. Tuy nhiên, trước những khó khăn trên “chiến trường” sản xuất HBM, công ty đã phải thực hiện bước đi bất thường là thay thế người đứng đầu bộ phận bán dẫn vào tháng 5 năm nay.

Thách thức và nỗ lực của tập đoàn công nghệ hàng đầu Hàn Quốc

Trước đó, Samsung đã gặp nhiều khó khăn, khiến đối thủ nhỏ hơn là SK Hynix nhanh chóng vượt lên dẫn đầu trong lĩnh vực đang phát triển nhanh chóng này. Jim McGregor, nhà phân tích tại Tirias Research nhận xét: "Chúng tôi chưa từng thấy Samsung ở vị thế này. Ngành công nghiệp và Nvidia rất cần Samsung, nhưng họ cần Samsung hoạt động hết công suất".

Samsung từ chối bình luận về các đối tác cụ thể nhưng cho biết họ đang hợp tác chặt chẽ với khách hàng và quá trình thử nghiệm đang diễn ra suôn sẻ.

Theo dự báo của Morgan Stanley, quy mô thị trường HBM có thể tăng từ 4 tỷ USD năm ngoái lên 71 tỷ USD vào năm 2027. Samsung càng sớm nhận được sự chấp thuận từ Nvidia, nhà sản xuất hàng đầu về bộ tăng tốc AI thì càng có cơ hội tận dụng sự tăng trưởng này.

Các nhà phân tích Shawn Kim và Duan Liu của Morgan Stanley đánh giá thị phần của Samsung có thể tăng thêm ít nhất 10% vào năm 2025, tương đương khoảng 4 tỷ USD doanh thu. Mặc dù vẫn đang theo sau SK Hynix, tiến trình này có thể thay đổi nhận thức của nhà đầu tư và nâng cao giá cổ phiếu của Samsung.

HBM, được coi là sản phẩm cốt lõi và là chiến trường mới của các hãng chip, gồm nhiều chip DRAM xếp chồng lên nhau, tạo ra lượng nhiệt đáng kể. Samsung đã gặp khó khăn trong việc giải quyết vấn đề này. Vào tháng 5, công ty đã thay đổi lãnh đạo bộ phận bán dẫn, bổ nhiệm Jun Young-hyun thay thế Kyung Kye-hyun.

Ông Jun Young-hyun, người gia nhập Samsung từ năm 2000, đã nhanh chóng tăng cường nỗ lực tìm giải pháp. Ông tổ chức nhiều cuộc họp để thăm dò các chi tiết kỹ thuật và xác định nguyên nhân gốc rễ của vấn đề, đồng thời tổ chức lại nhóm chuyên viên kỹ thuật về HBM và bổ nhiệm người đứng đầu mới.

Samsung sử dụng chiến lược quản lý nhiệt gọi là màng nén nhiệt không dẫn điện (TC-NCF) để cách nhiệt từng lớp DRAM. Công ty quyết định gắn bó và cải thiện công nghệ này thay vì xem xét các phương pháp khác.

Cạnh tranh và triển vọng

Samsung đã bắt đầu cung cấp HBM3 cho Nvidia cho chip H20, sản phẩm được tùy chỉnh cho thị trường Trung Quốc. Đối với HBM3E, công nghệ mới hơn, Samsung đang nỗ lực để có được sự chấp thuận từ Nvidia cho cả phiên bản 8 lớp và 12 lớp.

Mặc dù chậm chân hơn đối thủ, Samsung vẫn có lợi thế về nguồn lực tài chính và năng lực sản xuất. Khi đáp ứng được tiêu chuẩn của Nvidia, công ty có thể nhanh chóng tăng sản lượng, giải quyết tình trạng thiếu hụt chip AI trên thị trường.

Chuyên gia phân tích Jake Silverman nhận định: "Micron và Hynix vẫn chưa có đủ năng lực để hỗ trợ toàn bộ thị trường. CEO Jensen Huang của Nvidia muốn khuyến khích họ vì ông cần thêm nguồn cung".

Dưới sự lãnh đạo mới, Samsung đang có những tiến triển đáng kể. Công ty đã phát triển công nghệ HBM3E 12 lớp và đang nỗ lực để có được sự chấp thuận của Nvidia. Đây là cơ hội lớn cho Samsung trong thị trường chip AI đang phát triển nhanh chóng.

Các nhà phân tích của Morgan Stanley kết luận: "Đây là cơ hội để Samsung đạt doanh thu 71 tỷ USD vào năm 2027. Cách đây 2 năm cơ hội này không hề tồn tại. Câu hỏi chính đối với Samsung là liệu họ có nắm bắt được cơ hội và đáp ứng được nhu cầu khổng lồ của Nvidia hay không".

>> Đối thủ Samsung ‘rót’ gần 7 tỷ USD để xây dựng nhà máy chip mới tại quê nhà