Trung Quốc tăng tốc cuộc đua tự chủ bán dẫn, tung 6 máy làm chip chỉ trong 1 ngày
Tập đoàn thiết bị bán dẫn Trung Quốc Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC) vừa giới thiệu cùng lúc 6 dòng máy mới, trong bối cảnh nhu cầu thiết bị sản xuất chip nội địa tăng mạnh nhờ chiến lược đẩy nhanh tự chủ công nghệ của Bắc Kinh.
Tập đoàn thiết bị bán dẫn Trung Quốc Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC) vừa giới thiệu cùng lúc 6 loại máy mới, cho thấy tốc độ mở rộng danh mục sản phẩm ngày càng nhanh trong bối cảnh Bắc Kinh đẩy mạnh chiến lược tự chủ công nghệ bán dẫn.
Loạt thiết bị mới được công bố tại một hội nghị ngành ở thành phố Vô Tích, bao phủ nhiều công đoạn quan trọng trong sản xuất chip, từ hệ thống khắc tạo các cấu trúc siêu nhỏ trên wafer, thiết bị lắng đọng tạo lớp vật liệu siêu mỏng, đến máy phục vụ sản xuất chip công suất sử dụng silicon carbide.
Việc tung ra 6 sản phẩm trong cùng một thời điểm đánh dấu bước chuyển đáng chú ý của AMEC. Từ một doanh nghiệp chủ yếu được biết đến với thiết bị khắc bán dẫn, hãng đang hướng tới trở thành nhà cung cấp thiết bị toàn diện hơn cho các nhà máy chip.

Trong số 6 sản phẩm mới, có tới 4 thiết bị thuộc nhóm lắng đọng màng mỏng. Đây là thị trường hiện vẫn do các tập đoàn lớn của Mỹ và Nhật Bản như Lam Research, Applied Materials và Tokyo Electron chi phối.
AMEC đang tăng mạnh đầu tư để rút ngắn khoảng cách.
Tại cuộc gặp nhà đầu tư hồi tháng trước, công ty cho biết đã giảm chu kỳ phát triển một sản phẩm mới từ khoảng 3-5 năm xuống còn tối đa 2 năm.
Chỉ trong nửa đầu năm nay, AMEC đã chi 2,04 tỷ nhân dân tệ, tương đương khoảng 303,5 triệu USD, cho nghiên cứu và phát triển. Con số này tăng 36,9% so với cùng kỳ và tương đương 30,5% tổng doanh thu của công ty trong giai đoạn này.
Hiện AMEC còn hơn 20 loại máy mới đang được phát triển, trải rộng trên 6 nhóm thiết bị bán dẫn.
Đây cũng là lần thứ hai chỉ trong vòng sáu tháng công ty tung ra một loạt sản phẩm mới với quy mô lớn. Trước đó, tại triển lãm Semicon China hồi tháng 3, AMEC đã giới thiệu thêm 4 thiết bị.
Tính đến nay, doanh nghiệp này đã phát triển 54 dòng thiết bị bán dẫn, bao gồm 26 máy khắc, 24 hệ thống lắng đọng màng mỏng, cùng thiết bị đánh bóng cơ học hóa học và đo lường.
Danh mục sản phẩm của AMEC hiện đã bao phủ hơn 30% các nhóm thiết bị tiền xử lý wafer trong sản xuất bán dẫn.
Trong 5 năm tới, công ty đặt mục tiêu nâng tỷ lệ bao phủ lên hơn 60% thị trường thiết bị mạch tích hợp cao cấp, thông qua cả tự nghiên cứu lẫn hoạt động mua bán, sáp nhập.
Song song với việc mở rộng danh mục sản phẩm, AMEC cũng đang tăng mạnh năng lực sản xuất.
Doanh nghiệp hiện sở hữu khoảng 600.000 m² diện tích nhà máy và dự kiến nâng con số này lên khoảng 900.000 m² trong 5 năm tới. Các cơ sở mới đang được phát triển tại khu Lingang ở Thượng Hải, Quảng Châu và Thành Đô.
Động thái này diễn ra trong bối cảnh các nhà sản xuất thiết bị bán dẫn Trung Quốc ngày càng giành được thị phần lớn hơn tại thị trường nội địa, nhờ nhu cầu đầu tư mạnh của các hãng chip trong nước và chiến lược giảm phụ thuộc vào công nghệ nước ngoài của Bắc Kinh.
Không chỉ AMEC, nhiều doanh nghiệp thiết bị bán dẫn khác của Trung Quốc cũng đang tăng tốc.

Piotech đã giới thiệu ít nhất 7 thiết bị mới tại Semicon China năm nay, trong khi Naura Technology Group tung ra ít nhất 5 sản phẩm mới chỉ trong nửa đầu năm.
Theo Bernstein Research, các nhà cung cấp Trung Quốc năm 2025 đã chiếm khoảng 31% thị trường thiết bị khắc khô và 27% thị trường thiết bị lắng đọng tại nước này.
AMEC và Naura hiện là hai nhà cung cấp nội địa lớn nhất trong lĩnh vực khắc khô, trong khi AMEC đang mở rộng nhanh sang mảng lắng đọng, một bước đi cho thấy các doanh nghiệp Trung Quốc không còn chỉ tập trung vào một vài thiết bị riêng lẻ.
Thay vào đó, mục tiêu mới là xây dựng hệ sinh thái thiết bị ngày càng hoàn chỉnh cho toàn bộ dây chuyền sản xuất chip.
Goldman Sachs nhận định ngành thiết bị bán dẫn Trung Quốc đang mở rộng từ các công nghệ quen thuộc như khắc và lắng đọng sang những hệ thống phức tạp hơn, bao gồm thiết bị khắc tỷ lệ hình học cao, lắng đọng lớp nguyên tử, cũng như các nhóm thiết bị kiểm tra và đo lường.
Ngân hàng đầu tư này dự báo các nhà cung cấp Trung Quốc có thể chiếm khoảng 38% doanh thu thiết bị chế tạo wafer tại thị trường nội địa vào năm 2028, tăng từ mức 31% dự kiến vào năm 2026.
Nếu xu hướng này tiếp tục, cuộc đua tự chủ bán dẫn của Trung Quốc sẽ không còn chỉ xoay quanh việc sản xuất được chip tiên tiến đến đâu, mà ngày càng chuyển sang một câu hỏi quan trọng hơn: bao nhiêu phần của dây chuyền sản xuất chip có thể được vận hành bằng chính thiết bị do Trung Quốc chế tạo.