SK Hynix kỳ vọng nhu cầu AI sẽ tiếp tục tăng trưởng và giúp công ty đạt được lợi thế nhằm vượt mặt Samsung để trở thành nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới.
SK Hynix đang tăng cường chi tiêu cho công nghệ đóng gói chip tiên tiến, với hy vọng đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng đối với một thành phần quan trọng trong phát triển AI: bộ nhớ băng thông cao (HBM).
Ông Lee Kang Wook, cựu kỹ sư của Samsung Electronics, hiện đang là người đứng đầu bộ phận phát triển bao bì đóng gói linh kiện bán dẫn tại SK Hynix.
Ông cho biết công ty đang đầu tư hơn 1 tỷ USD để mở rộng và cải tiến những bước cuối cùng trong quá trình sản xuất chip.
Sự đổi mới trong quy trình là lợi thế lớn của HBM - bộ nhớ AI được tìm kiếm nhiều nhất hiện nay. Những tiến bộ trong quá trình sản xuất sẽ là chìa khóa để giảm mức tiêu thụ điện năng, thúc đẩy hiệu suất và củng cố vị trí dẫn đầu của SK trên thị trường HBM.
 |
| Ông Lee Kang Wook. Ảnh: Bloomberg |
Mặc dù SK Hynix chưa tiết lộ ngân sách chi tiêu vốn của mình trong năm nay nhưng các nhà phân tích đã ước tính con số trung bình là 14 nghìn tỷ won (10,5 tỷ USD).
Điều này cho thấy việc đóng gói chất bán dẫn tiên tiến, công đoạn có thể chiếm 1/10 tổng số vốn, là ưu tiên hàng đầu.
Được biết ông Lee là kỹ sư chuyên về các phương pháp tích hợp và kết nối chất bán dẫn tiên tiến. Các phương pháp này ngày càng trở nên quan trọng nhờ sự ra đời của AI hiện đại và khả năng xử lý kho dữ liệu khổng lồ thông qua chuỗi xử lý song song.
Việc trở thành công ty đầu tiên đạt được cột mốc tiếp theo trong cuộc đua chất bán dẫn giờ đây có thể đưa các công ty lên vị trí dẫn đầu ngành.
Theo Bloomberg, SK Hynix được Nvidia lựa chọn để cung cấp HBM cho các máy gia tốc AI tiêu chuẩn của mình, đẩy giá trị của công ty Hàn Quốc lên tới 119 nghìn tỷ won (89,4 tỷ USD).
Cổ phiếu công ty tăng gần 120% kể từ đầu năm 2023, trở thành công ty có giá trị vốn hóa lớn thứ 2 ở Hàn Quốc và vượt trội so với Samsung hay đối thủ Micron Technology của Mỹ.
Ông Lee, hiện 55 tuổi, đã giúp tập đoàn đi tiên phong trong một phương pháp mới để đóng gói loại công nghệ thế hệ thứ 3 - HBM2E. Phương pháp này nhanh chóng được 2 nhà sản xuất lớn khác làm theo.
 |
| Cổ phiếu SK Hynix tăng vọt, đồng bộ với sự bùng nổ AI. Nguồn: Bloomberg |
Sự đổi mới này là trọng tâm giúp SK Hynix giành được Nvidia với tư cách là khách hàng vào cuối năm 2019.
Sanjeev Rana, nhà phân tích tại CLSA Securities Korea, bình luận: “Ban lãnh đạo của SK Hynix có hiểu biết sâu sắc hơn về hướng đi của ngành này và họ đã nhanh chóng nắm bắt lấy cơ hội. Trong khi đó Samsung lại đang ngủ quên trong quá khứ”.
Samsung, vốn bị xao nhãng trong nhiều năm bởi thời kỳ đỉnh cao trước đó, giờ đây đang tìm cách chống trả.
Nvidia năm ngoái đồng ý sử dụng chip HBM của Samsung và công ty cho biết vào tháng 2 rằng họ đã phát triển thế hệ công nghệ thứ 5, HBM3E - với 12 lớp chip DRAM và có dung lượng lớn nhất trong ngành là 36GB.
Với cam kết lớn về việc mở rộng và nâng cao công nghệ trong nước cũng như kế hoạch xây dựng cơ sở đóng gói tân tiến trị giá hàng tỷ USD ở Mỹ, ông Lee vẫn lạc quan về triển vọng của SK Hynix trước sự cạnh tranh ngày càng gay gắt.
Ông coi khoản đầu tư hiện tại là nền tảng để đáp ứng nhu cầu gia tăng về các thế hệ HBM trong tương lai.
>> Quốc gia châu Á chuẩn bị xây dựng trung tâm sản xuất chip lớn nhất thế giới trị giá 473 tỷ USD
