Từ đóng gói, kiểm thử đến chuỗi giá trị hoàn chỉnh của bán dẫn Việt Nam
Thứ trưởng Khoa học và Công nghệ Bùi Hoàng Phương nhận định việc công bố nhà máy đóng gói, kiểm thử tiên tiến của FPT đã “hoàn thiện mảnh ghép cuối cùng”, từng bước khép kín chuỗi giá trị ngành bán dẫn tại Việt Nam.
Tập đoàn FPT công bố thành lập nhà máy kiểm thử và đóng gói chip bán dẫn tiên tiến tại Bắc Ninh, dự kiến đi vào hoạt động ngay trong năm nay, qua đó góp phần từng bước khép kín chuỗi giá trị ngành bán dẫn tại Việt Nam. Lễ công bố diễn ra sáng 28/1 tại Hà Nội.
Phát biểu tại sự kiện, Thứ trưởng Khoa học và Công nghệ Bùi Hoàng Phương nhận định việc FPT đầu tư nhà máy đóng gói, kiểm thử tiên tiến đã “hoàn thiện mảnh ghép cuối cùng”, giúp Việt Nam tiến thêm một bước quan trọng trong xây dựng chuỗi giá trị bán dẫn trong nước.

Theo Thứ trưởng, trong bối cảnh các giới hạn vật lý của chip ngày càng tiệm cận, đóng gói và kiểm thử, đặc biệt là đóng gói tiên tiến không còn là công đoạn phụ trợ mà đã trở thành công nghệ lõi, quyết định hiệu suất và khả năng ứng dụng của chip. Việc doanh nghiệp Việt tham gia khâu này được xem là lựa chọn “đi tắt, đón đầu”.
Ông Bùi Hoàng Phương cũng nhấn mạnh tinh thần Make in Vietnam trong giai đoạn mới không chỉ dừng ở thay thế sản phẩm ngoại nhập, mà hướng tới tạo ra sản phẩm và công nghệ mới, đủ sức cạnh tranh.
Theo ông, nhà máy của FPT không chỉ là cơ sở sản xuất mà cần trở thành trung tâm nghiên cứu, đào tạo, gắn kết chặt chẽ với các cơ sở giáo dục và nghiên cứu trong nước; đồng thời, Bộ Khoa học và Công nghệ sẽ tiếp tục hoàn thiện hành lang pháp lý để đồng hành cùng doanh nghiệp.
Theo thống kê đến tháng 8/2025, Việt Nam có gần 60 doanh nghiệp hoạt động trong lĩnh vực bán dẫn, song phần lớn là doanh nghiệp nước ngoài.
Tại sự kiện, FPT ký kết hàng loạt thỏa thuận hợp tác với các đối tác trong và ngoài nước. Đáng chú ý, tập đoàn hợp tác toàn diện với Viettel nhằm xây dựng năng lực tự chủ công nghệ bán dẫn thông qua liên thông chuỗi giá trị từ đào tạo, thiết kế, chế tạo đến kiểm thử, đóng gói và thương mại; trọng tâm là cùng phát triển dòng chip SoC AI on Edge trên tiến trình 28–32 nm cho hệ sinh thái thiết bị thông minh như camera, drone và UAV.
FPT cũng ký kết với các đối tác quốc tế trong lĩnh vực bán dẫn như VSAP LAB, Restar và Winpac, hướng tới tối ưu năng lực đóng gói, kiểm thử, phát triển nguồn nhân lực chuyên sâu và thúc đẩy thương mại hóa các dòng chip.
Song song với việc mở nhà máy, FPT công bố kế hoạch nghiên cứu, phát triển các dòng vi mạch tích hợp trí tuệ nhân tạo tại biên (SoC AI on Edge), hướng tới làm chủ hệ sinh thái thiết bị thông minh.
Trước đó, FPT đã có hơn 10 năm tham gia lĩnh vực bán dẫn, tập trung nghiên cứu và phát triển các dòng chip nguồn, chip quản lý nguồn và định hướng các chip SoC AI on Edge, đồng thời xây dựng hệ sinh thái từ thiết kế, đóng gói, kiểm thử đến đào tạo nhân lực.

