Huawei tuyên bố sắp có chip 3nm, cột mốc mới cho công nghệ bán dẫn Trung Quốc

Huawei đang đẩy mạnh kế hoạch phát triển chip bán dẫn tiến trình 3nm, với mục tiêu ra mắt vào năm 2026. Đây là bước đi đầy tham vọng, diễn ra trong bối cảnh Trung Quốc vẫn đang chịu sự siết chặt công nghệ từ phía Mỹ, đặc biệt là các lệnh cấm liên quan đến thiết bị quang khắc siêu cực tím EUV – yếu tố quan trọng để sản xuất chip tiên tiến.

Huawei đang đẩy mạnh kế hoạch phát triển chip bán dẫn tiến trình 3nm

Theo báo cáo từ các nguồn công nghiệp, Huawei đã phối hợp chặt chẽ với SMIC, nhà sản xuất bán dẫn lớn nhất Trung Quốc, để hiện thực hóa dự án này. Dù bị cấm tiếp cận các máy EUV tiên tiến của ASML, Huawei vẫn theo đuổi lộ trình công nghệ cao bằng cách sử dụng công nghệ DUV (quang khắc cực tím sâu) kết hợp với kỹ thuật khắc nhiều lần. Giải pháp này từng được SMIC áp dụng khi sản xuất chip 7nm cho dòng Kirin 9000s, ra mắt năm 2023, và đã chứng minh được phần nào hiệu quả, dù không thể so sánh với EUV về năng suất và chi phí.

Điểm đáng chú ý là Huawei không chỉ dừng lại ở việc thu nhỏ tiến trình bằng các kỹ thuật thông thường mà còn chủ động nghiên cứu các cấu trúc bán dẫn thế hệ mới. Một trong những hướng đi quan trọng mà hãng đang theo đuổi là kiến trúc Gate-All-Around (GAA). Đây là thiết kế cho phép các bóng bán dẫn có phần cổng bao quanh hoàn toàn kênh dẫn dòng điện, giúp tăng hiệu suất, giảm rò rỉ năng lượng và cải thiện khả năng kiểm soát điện áp. Kiến trúc GAA được xem là xu hướng tất yếu mà các hãng chip lớn như Samsung và TSMC đang triển khai để duy trì định luật Moore trong thời kỳ silicon tiến dần tới giới hạn vật lý.

Ngoài ra, một phương án công nghệ khác cũng được Huawei nghiên cứu là sử dụng ống nano carbon thay thế cho silicon truyền thống. Vật liệu này hứa hẹn mang lại tốc độ dẫn điện cao hơn, tiết kiệm năng lượng hơn và tiềm năng tạo ra các chip có hiệu năng vượt trội. Nếu thành công, đây sẽ là một bước nhảy vọt không chỉ cho Huawei mà còn cho toàn bộ ngành bán dẫn Trung Quốc trong nỗ lực phá vỡ thế độc quyền công nghệ của phương Tây.

Dù còn phải đối mặt với rất nhiều rào cản, đặc biệt là giới hạn về thiết bị sản xuất và khả năng gia công số lượng lớn, Huawei vẫn tỏ rõ quyết tâm nâng cao năng lực nội địa hóa bán dẫn. Động thái này không chỉ nhằm đối phó với các lệnh trừng phạt mà còn thể hiện tham vọng dẫn đầu trong cuộc đua công nghệ toàn cầu. Việc ra mắt chip 3nm vào năm 2026, nếu thành công, sẽ là dấu mốc quan trọng cho thấy Trung Quốc hoàn toàn có thể vượt qua giới hạn công nghệ và thay đổi cục diện ngành bán dẫn đang bị chi phối bởi các ông lớn như Intel, TSMC và Samsung.

>> Huawei tung xe điện giá hơn 1 triệu tệ, đặt mục tiêu đánh bại Mercedes-Benz ở thị trường tỷ dân