Trung Quốc tìm cách tự chủ công nghệ chip nhớ băng thông cao

Bộ nhớ băng thông tốc độ cao (HBM), là thành phần quan trọng trong điện toán trí tuệ nhân tạo (AI). Nikkei Asia cho hay, CXMT đã đặt hàng và nhận một số thiết bị sản xuất và thử nghiệm từ các nhà cung cấp Mỹ và Nhật Bản để lắp ráp và sản xuất HBM, trong bối cảnh Bắc Kinh tìm cách hạn chế tác động tiêu cực từ các hạn chế xuất khẩu của Washington và giảm phụ thuộc vào công nghệ nước ngoài. 

Hiện HBM không nằm trong danh mục kiểm soát xuất khẩu của Mỹ, song bản thân các công ty Trung Quốc vẫn chưa đủ năng lực để sản xuất “quy mô lớn” loại linh kiện này.

Có trụ sở tại Hợp Phì, phía đông Trung Quốc, CXMT là nhà sản xuất chip bộ nhớ động truy cập ngẫu nhiên hàng đầu đất nước. Các nguồn tin cho biết, kể từ năm ngoái, công ty đã ưu tiên phát triển các công nghệ xếp chồng các chip DRAM theo chiều dọc với nhau để tái tạo kiến trúc của chip HBM.

>> VINASA lập Ủy ban Phát triển Công nghiệp bán dẫn Việt Nam

Chip DRAM là thành phần quan trọng cho mọi thứ, từ máy tính và điện thoại thông minh đến máy chủ và ô tô được kết nối, cho phép bộ xử lý truy cập dữ liệu nhanh chóng trong quá trình tính toán. Xếp chúng vào HBM sẽ mở rộng các kênh liên lạc, cho phép tăng tốc truyền dữ liệu.

HBM đang là lĩnh vực tiềm năng cho tăng tốc tính toán và ứng dụng trí tuệ nhân tạo. Chip Nvidia H100, sức mạnh tính toán đằng sau ChatGPT, kết hợp bộ xử lý đồ họa với sáu HBM để cho phép phản hồi nhanh giống như con người.

Được thành lập vào năm 2006, CXMT công bố vào cuối năm ngoái rằng họ đã bắt đầu sản xuất chip nhớ LPDDR5 đầu tiên trong nước - loại DRAM di động phổ biến, phù hợp cho điện thoại thông minh cao cấp. Theo công ty, các nhà sản xuất điện thoại thông minh Trung Quốc như Xiaomi và Transsion đã hoàn tất quá trình tích hợp chip DRAM di động của CXMT.

Sự tiến bộ này đặt CXMT chỉ sau nhà sản xuất chip nhớ hàng đầu của Mỹ là Micron và SK Hynix của Hàn Quốc về mặt công nghệ, đồng thời dẫn trước Nanya Technology của Đài Loan (Trung Quốc). Tuy nhiên, CXMT chỉ chiếm chưa đến 1% thị trường DRAM toàn cầu vào năm 2023, trong khi ba công ty thống trị – Samsung, SK Hynix và Micron – kiểm soát hơn 97%.

Trong khi đó, hoạt động sản xuất HBM bị chi phối bởi hai nhà sản xuất chip DRAM lớn nhất thế giới là SK Hynix và Samsung, cùng nhau kiểm soát hơn 92% thị trường toàn cầu vào năm 2023, theo Trendforce. Micron, chiếm khoảng 4% đến 6% thị phần, cũng đang tìm cách mở rộng thị phần.

Việc sản xuất HBM không chỉ đòi hỏi khả năng sản xuất DRAM chất lượng cao mà còn đòi hỏi kỹ thuật đóng gói chip chuyên sâu để liên kết các chip đó lại với nhau. Trung Quốc vẫn chưa có nhà sản xuất chip địa phương có thể sản xuất chip HBM để tăng tốc tính toán AI.

(Theo Nikkei Asia)

>> Sa thải công nghệ bước vào giai đoạn mới khốc liệt hơn