Viettel hé lộ thông tin về tiến độ nhà máy chip bán dẫn đầu tiên của Việt Nam

Tập đoàn Công nghiệp - Viễn thông Quân đội (Viettel) vừa lên tiếng khẳng định dự án nhà máy chế tạo chip bán dẫn công nghệ cao tại Khu Công nghệ cao Hòa Lạc (Hà Nội) vẫn đang được triển khai theo đúng kế hoạch và tiến độ đã thiết lập.

Phản hồi được đưa ra sau khi hãng tin Reuters ngày 26/10 dẫn các nguồn thạo tin nhận định nhà máy sản xuất chip đầu tiên của Việt Nam có thể gặp khó khăn trong việc đạt mục tiêu vận hành thử nghiệm vào năm 2027.

Trong tuyên bố gửi Reuters, Viettel khẳng định dự án đang tiến triển phù hợp với kế hoạch và lịch trình đã thiết lập. Tập đoàn cho biết các hoạt động đang được thực hiện theo từng giai đoạn, bảo đảm tuân thủ yêu cầu kỹ thuật và điều kiện triển khai. Những thông tin cập nhật tiếp theo sẽ được công bố vào thời điểm phù hợp.

Trước đó, Reuters dẫn hình ảnh vệ tinh của Planet Labs PBC chụp vào tháng 1 và Airbus ghi nhận trong tháng 10/2026, cho thấy khu vực dự kiến xây dựng nhà máy tại ngoại ô Hà Nội vẫn chưa xuất hiện công trình xây dựng.

Hãng tin cũng dẫn các nguồn thạo tin cho biết Viettel đã tiến hành đàm phán với nhà sản xuất thiết bị bán dẫn ASML của Hà Lan trong nhiều tháng qua. Nội dung thảo luận liên quan đến việc mua sắm máy quang khắc cực tím sâu (DUV), một trong những thiết bị quan trọng trong quy trình chế tạo chip bán dẫn.

Theo Reuters, các cuộc đàm phán chưa đi đến thỏa thuận cuối cùng. Tuy nhiên, nguyên nhân cụ thể cũng như loại thiết bị mà hai bên đang thảo luận chưa được xác định rõ.

Dù vậy, trong phản hồi chính thức, Viettel tiếp tục khẳng định các hoạt động của dự án đang được triển khai theo lộ trình đã xác lập.

Nhà máy chế tạo chip bán dẫn công nghệ cao của Viettel được khởi công vào tháng 1/2026, với quy mô khoảng 27ha tại Khu Công nghệ cao Hòa Lạc, Hà Nội.

Theo thông tin được Cổng Thông tin điện tử Chính phủ công bố tại lễ khởi công, Viettel đặt mục tiêu hoàn thành đầu tư xây dựng, tiếp nhận chuyển giao công nghệ và bắt đầu sản xuất thử nghiệm vào cuối năm 2027.

Trong giai đoạn 2028–2030, nhà máy dự kiến tiếp tục hoàn thiện và tối ưu hóa quy trình sản xuất, nâng cao hiệu suất dây chuyền, đồng thời tạo nền tảng nghiên cứu các công nghệ chế tạo chip tiên tiến hơn.

Đến năm 2030, Viettel hướng tới đưa nhà máy vào vận hành toàn diện, từng bước làm chủ công nghệ cốt lõi, đáp ứng nhu cầu chip bán dẫn trong các lĩnh vực hàng không vũ trụ, viễn thông, Internet vạn vật (IoT), công nghiệp ô tô, thiết bị y tế và tự động hóa.

Theo Viettel, quy trình sản xuất chip bán dẫn hoàn chỉnh gồm sáu công đoạn chính, từ xác định yêu cầu sản phẩm, thiết kế hệ thống, thiết kế chi tiết đến chế tạo, đóng gói - đo kiểm và tích hợp - thử nghiệm.

Trong những năm qua, Việt Nam đã từng bước tham gia vào năm công đoạn của chuỗi sản xuất bán dẫn. Tuy nhiên, khâu chế tạo chip, vốn đòi hỏi công nghệ phức tạp và nguồn vốn đầu tư lớn, vẫn chưa được thực hiện trong nước.

Do đó, dự án nhà máy chế tạo chip tại Hòa Lạc được kỳ vọng sẽ góp phần hoàn thiện chuỗi giá trị bán dẫn, tạo nền tảng để Việt Nam từng bước làm chủ công nghệ sản xuất chip và gia tăng vị thế trong chuỗi cung ứng công nghệ cao toàn cầu.