TSMC, Samsung dẫn đầu công nghệ đóng gói chip tiên tiến

Theo dữ liệu từ hãng phân tích LexisNexis, TSMC là công ty bán dẫn có kho bằng sở hữu sáng chế liên quan công nghệ đóng gói chip nâng cao lớn nhất thế giới, xếp sau đó là Samsung Electronics và Intel.

Đóng gói chip nâng cao là công nghệ quan trọng giúp tạo ra sức mạnh tối đa từ các thiết kế vi xử lý mới nhất, do đó đây là yếu tố thiết yếu nhằm thu hút khách hàng của các nhà sản xuất chip theo hợp đồng.

Đến thời điểm hiện tại, công ty bán dẫn Đài Loan sở hữu 2.946 bằng sáng chế liên quan công nghệ đóng gói, đồng thời cũng là nhà sản xuất có chất lượng tốt nhất - dựa trên số lần họ được các công ty khác trích dẫn.

Gã khổng lồ điện tử Hàn Quốc Samsung Electronics vững chắc ở vị trí thứ hai cả về số lượng và chất lượng, với 2.404 bằng sáng chế. Đứng thứ ba là tập đoàn Intel với 1.434 bằng.

“Đây là các công ty đầu tàu, thiết lập tiêu chuẩn chung cho cả lĩnh vực”, giám đốc quản lý Marco Richter của LexisNexis cho hay.

Intel, Samsung và TSMC đầu tư cho công nghệ đóng gói tiên tiến khoảng từ năm 2015 khi cả ba bắt đầu bổ sung vào danh mục sáng chế của họ. Đây cũng là ba cái tên duy nhất trên thế giới có hoặc có kế hoạch triển khai xây dựng những xưởng đúc chip tiên tiến và phức tạp nhất.

Quy trình đóng gói nâng cao có vai trò quan trọng trong nâng cao hiệu quả thiết kế bán dẫn khi việc đóng gói nhiều bóng bán dẫn vào miếng silicon đang ngày càng trở nên khó khăn.

Công nghệ đóng gói cho phép nhà sản xuất ghép nhiều con chip lại với nhau, còn gọi là “chiplet” theo cách xếp chồng hoặc liền kề trên cùng một diện tích.

Chiplet cũng là công nghệ giúp AMD giành được lợi thế trong cuộc đua máy chủ với Intel.

Tháng 12/2022, Samsung thành lập một nhóm chuyên trách về đóng gói nâng cao mặc dù đã đầu tư cho công nghệ này trong nhiều năm.

Trong khi đó, Intel nói rằng số lượng bằng sáng chế trong danh mục của TSMC không đồng nghĩa với việc công ty này có công nghệ đóng gói vượt trội hơn các doanh nghiệp khác.

(Theo Reuters)